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芯片热管理分析系统

专门研究芯片在自工作状态下的发热、热流、热分布及热扩散情况的设备

  • 温度范围:0~300℃
  • NETD:^50mK@25°C
  • 工作波段:8~14μm
  • 测温精度:±2°C或土2%,可提升至±0.4°C
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